MSP430G2233|MSP430G2303|MSP430G2203|MSP430G2403|MSP430G2433|MSP430G2333|MSP430G2533

MSP430G2233|MSP430G2303|MSP430G2203|MSP430G2403|MSP430G2433|MSP430G2333|MSP430G2533

  • 厂商:

    TI

  • 封装:

  • 描述:

    MSP430G2x33, MSP430G2x03 Mixed-Signal Microcontrollers datasheet (Rev. G)

  • 详情介绍
  • 数据手册
  • 价格&库存
MSP430G2233|MSP430G2303|MSP430G2203|MSP430G2403|MSP430G2433|MSP430G2333|MSP430G2533 数据手册
MSP430G2233|MSP430G2303|MSP430G2203|MSP430G2403|MSP430G2433|MSP430G2333|MSP430G2533
物料型号:MSP430G2303 器件简介:MSP430G2303 是一款超低功耗混合信号微控制器,具有 16 位 RISC 架构和多种外设。

引脚分配:该微控制器有多种封装选项,包括 20 引脚、28 引脚和 32 引脚版本,每个引脚具有不同的功能,如 I/O 端口、振荡器输入/输出、地和电源等。

参数特性:包括 1.8V 至 3.6V 的低供电电压范围、超低功耗模式、多种省电模式、10 位 200ksps ADC 等。

功能详解:MSP430G2303 提供多种功能,包括但不限于低功耗模式、多种计时器/计数器、串行通信接口(如 USCI)、模数转换器(ADC)等。

应用信息:适用于需要超低功耗和多种外设的应用,如便携式测量设备、传感器接口、电容触摸等。

封装信息:提供多种封装选项,包括 PDIP、TSSOP 和 VQFN,以满足不同的应用需求和 PCB 布局要求。
MSP430G2233|MSP430G2303|MSP430G2203|MSP430G2403|MSP430G2433|MSP430G2333|MSP430G2533 价格&库存

很抱歉,暂时无法提供与“MSP430G2233|MSP430G2303|MSP430G2203|MSP430G2403|MSP430G2433|MSP430G2333|MSP430G2533”相匹配的价格&库存,您可以联系我们找货

免费人工找货